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Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器，搭配標準真空吸附晶圓載臺，Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器，搭配符合行業標準的三點支撐水平載臺，兩套...
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三維形貌儀通過集成一對單點，非接觸式，納米分辨率的彩色共聚焦傳感器與高速，納米編碼的X/Y/Z協調運動，QuickPRO-CUBE™捕獲同步的前，后和基準表面3D點云地形，用于托盤中的單鏡...
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GEMINI FB XTEVG晶圓鍵合自動生產系統
Orzew FC20/FC20X全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機
7AF-HMG SiC研磨機
EVG850 DB自動解鍵合系統
CI8化合物半導體SiC、GaN晶圓檢查裝置
6EZ-SIC拋光機
EVG7300多功能紫外納米壓印光刻系統
QuickPRO-CUBE非接觸式雙表面輪廓儀
EVG610納米壓印光刻系統
EVG6200 NT掩模對準光刻系統
HERCULES量產型光刻機系統
FR-Scanner自動化高速薄膜厚度測量儀
EVG540-晶圓鍵合自動化系統
FR-pRoThetametrisis膜厚測量儀
LAS-P-VIS™ 定心儀（偏心儀）
AVI-400Herz AVI系列主動式防震臺
TS-150高精度主動減振平臺
KOSAKA - ET4000臺階儀
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晶圓鍵合機作為半導體制造中的核心設備，其穩定性和可靠性對于生產線的連續運行和產品質...
時間：2024-04-28活動預告 | 2024 蘇州半導體先進技術創新發展和機遇大會2024-05-10
DYMEK蘇州·獅山國際會議中心活動簡介時間：5月22日-5月23日地點：蘇州·獅山國際會議中心展會號：43A岱美中國將于2024年5月22-23日參加在蘇州舉辦的“2024化合物半導體先進技術及應用大會”。此次大會由雅時國際(ACTInt...行家說三代半年會 | 思想碰撞，深度交流！2023-12-21
行家說三代半2023年12月13日-14日，行家說三代半年會“2023碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”在深圳隆重舉行。行家說三代半年會致力于成為碳化硅和氮化鎵行業具有影響力的年度盛會，旨在展現SiC和GaN領域的熱點和趨勢、搭建...岱美招聘 | 服務工程師2023-10-30
工作描述：JobDescription關于本公司：AboutDymek岱美儀器技術服務（上海）有限公司是岱美有限公司在中國的分公司。岱美有限公司（下面簡稱岱美）成立于1989年，是一間擁有多年經驗的國際性高科技設備分銷商，主要為半導體、微機...岱美誠邀您共聚2023 ICCAD（中國集成電路設計年會）2023-10-26
我國集成電路設計產業的發展中，中國集成電路設計業年會（ICCAD）一直發揮著推動產業集聚、對接產業資源、掌握行業趨勢的重要作用。自1994年創辦以來，ICCAD曾先后在深圳、杭州、成都、武漢、上海、珠海、大連、北京、廈門、無錫、西安、合肥、...我們的優勢
Our strengths
岱美儀器技術服務（上海）有限公司
岱美有限公司（DymekCompanyLtd，下面簡稱岱美）成立于1989年，是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商，主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持，并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今，岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于香港，中國臺灣，中國大陸，泰國，菲律賓，馬來西亞及新加坡等地區。岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品：晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器等。岱美重要合作伙伴包括有：n&kTechnology;Veecodi,Wyko,Dektak,IBE,IBD,MTI;Imago;4D;FirstNano;Gata...
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